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半包型导电泡棉

HFC-GB 系列导电泡棉系列，它用于电信、高速计算机的输入、输出接口屏蔽。(结构可依客户需求自由变更)

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产品特点Features- m95536cn金太阳官网下载 -

01具有优良的表面导电性

02具较强的低应力,高回弹性

03具有优良的电磁屏蔽效能

04产品易加工，可模切加工成任意长度

05产品无毒无味，不易分解，废弃物易处理

06产品符合 RoHS 指令及通过无卤认证

产品参数Product parameters- m95536cn金太阳官网下载 -

产品结构product structure- m95536cn金太阳官网下载 -

产品结构

应用领域Application field- m95536cn金太阳官网下载 -

□手持移动电子设备

□无线通讯设备

□芯片模组

公司实力Company strength- m95536cn金太阳官网下载 -

19年专注导热界面材料研发、制造与销售一体化服务

22条全工艺生产线，产能高，交货周期短

100项产品专利研发成果，坚持创新，智造科技

300台生产设备和检测设备，保障材料高品质输出

15000平米实力生产加工厂房，专于定制客户所需产品

24小时贴心售后团队，快速响应每一位客户的问题

联系我们contact us- m95536cn金太阳官网下载 -

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传真号码0755-27306260
联系邮箱dongyx@szemi.cn
公司地址深圳·浙江·重庆

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m95536cn金太阳官网下载HFS-15是一款具有良好导热性能，较低热阻的高效能导热垫片，可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙，实现发热部件到散热部件之间的高效热传递，大幅度降低界面热阻。与此同时，该高效能散热片还可以在较低的应力条件下使用，避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性，可以用于光电模块，网通等需要高效热传递的设备。【长宽尺寸】120mm×120mm。【产品厚度】0.5mm~3.0mm可满足不同客户需求。

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: SMT泡棉

HFC-SMT泡棉是一种可通过SMT回流焊接在PCB板上,具有优异弹性的导电接触端子，用于EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分，以金属镀层为内外层的薄膜，经过高温加工而成。它表面光滑，回弹性优越，耐高温，具有优良的导电性和抗氧化性，焊接强度较好，产品符合欧盟ROSH要求。在回流焊接时使用的焊料和锡接触很好，焊接后跟PCB板有很好的接触强度。

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热界面材料

吸波材料

EMI屏蔽材料

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