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随着电子产品的发展,轻薄化成为时代要求,同时RFID抗金属读写器及其标签、EMI电子元件、无线充电产品及电磁屏都提出了同样的要求,为解决此项难题,
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料应运而生,在电子产品领域发挥着重要作用。该产品易于裁切,超薄,柔软,可根据客户需求制作成卷或切片,可与屏蔽类材料(金属箔类或织物类)进行贴合。【产品厚度】0.1~1.0mm
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HFC-A5000--高磁导率
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HFC-A12000--高磁导率
吸波材
料系列
随着电子产品的发展,轻薄化成为时代要求,同时RFID抗金属读写器及其标签、EMI电子元件、无线充电产品及电磁屏都提出了同样的要求,为解决此项难题,
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料应运而生,在电子产品领域发挥着重要作用。该产品易于裁切,超薄,柔软,可根据客户需求制作成卷或切片,可与屏蔽类材料(金属箔类或织物类)进行贴合。【产品厚度】0.05~0.5mm
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