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导热凝胶系列—HTG1000

导热凝胶系列—HTG1000

m95536cn金太阳官网下载HTG-1000系列,导热凝胶是一种单一组分、高适配性的热界面材料,该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值,可自动点胶涂覆,是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。
导热硅胶片低出油—H800-LY

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m95536cn金太阳官网下载H800-LY导热硅胶片,是一款柔软性好,低出油,超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能,并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高,能够很好地填充间隙,实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性,是一种极佳的导热填充材料,被广泛应用于新能源产品中。
低出油导热绝缘材料—H600-LY

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低出油碳纤维导热垫片—H500-LY

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低出油导热硅胶片—H300-LY

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低出油导热硅胶垫片—H150-LY

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m95536cn金太阳官网下载H150-LY导热硅胶垫片,是一款柔软性好,低出油,压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性及耐温性能,并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高,能够很好地填充间隙,实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性,是一种极佳的导热填充材料,被广泛应用于新能源产品中。
超软导热硅胶片H1000-Soft

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m95536cn金太阳官网下载H1000-Soft导热硅胶垫片,是一款压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性和稳定性,防火性能高,产品表面有自然粘性,能够很好地填充间隙,实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性,是一种极佳的导热填充材料,被广泛应用于电子元器件产品中。
导热硅胶片H1000

导热硅胶片H1000

m95536cn金太阳官网下载H1000导热硅胶垫片,是一款压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性和稳定性,防火性能高,产品表面有自然粘性,能够很好地填充间隙,实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性,是一种极佳的导热填充材料,被广泛应用于电子元器件产品中。
无硅导热凝胶系列—HTG300-SF

无硅导热凝胶系列—HTG300-SF

m95536cn金太阳官网下载HTG-300SF系列,无硅导热凝胶是一种不含低分子硅氧烷的热界面材料,无硅油挥发,不污染元器件,适用于对硅油敏感的场合。无硅导热凝胶对厚度无敏感性,在设备组装过程中具有良好的自适应性,兼容相关器件或结构件在尺寸公差上带来的影响。
导热凝胶系列—HTG800

导热凝胶系列—HTG800

m95536cn金太阳官网下载HTG-800系列,导热凝胶是一种单一组分、高适配性的热界面材料,该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值,可自动点胶涂覆,是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。