m95536cn金太阳官网下载：热界面材料之导热垫片的使用方法

导热垫片是一种常见的热界面材料，导热垫片是填充电子产品发热器件和散热片或金属外壳之间的空气间隙的导热介质，导热垫片的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

在导热垫片的使用中，压力和温度二者相互制约，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，导热垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。

导热垫片的使用方法：

1、保持与导热垫片表面的干净，预防导热垫片黏上污秽，污秽的导热垫片自粘性和密封导热性会变差；

2、拿导热垫片时，面积大的导热垫片应该从中心部位抓取，面积较小片材抓取不予要求，因为大块的导热垫片受力不均，会导致变形，影响后续操作，甚至损坏导热垫片；

3、左手拿片材，右手撕去其中一面离型保护膜。不能同时撕去两面保护膜，减少直接接触导热垫片的次数和面积；

4、撕去保护膜的一面，朝向散热器，先将导热垫片对齐散热器；缓慢放下导热垫片时，要小心避免气泡的产生；

5、操作中如果产生了气泡，可拉起导热垫片一端重复上述步骤，或借助工具轻轻抹去气泡，力量不要过大；

6、撕去另一面保护膜，放入散热器，撕去最后一面保护膜力度要小，避免拉伤或拉起导热垫片；

7、紧固或用强粘性导热垫片后，对散热器施加一定的压力，并存放一段时间，保证把导热垫片固定好。

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