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HFS-18 各向异性导热垫片

m95536cn金太阳官网下载HFS-18导热垫片是一款具有良好导热性能，较低热阻的高效能导热垫片，可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙，实现发热部件到散热部件之间的高效热传递，大幅度降低界面热阻。与此同时，该高效能散热片还可以在较低的应力条件下使用，避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性，可以用于光电模块，网通等需要高效热传递的设备。

【长宽尺寸】 120mm×120mm。

【产品厚度】 0.5mm~3.0mm可满足不同客户需求。

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产品特点Features- m95536cn金太阳官网下载 -

01高热导率和低热阻

02低应力装配

03良好的热稳定性能

04多种厚度选择，应用范围广

产品参数Product parameters- m95536cn金太阳官网下载 -

项目	技术指标	检测仪器	检测标准
颜色	黑灰色	目视	--
厚度(mm)	0.5-3.0	PEACOCK 厚度规	ASTM D 374
规格	120mm×120mm	数显卡尺	ASTM D 5947
密度(g/cc)	3.3(±0.2)	ZMD-2电子密度仪	ASTM D 792
硬度(Shore 00)	65(±10)	LX-C型微孔材料硬度计	ASTM D 2240
拉伸强度 (Mpa)	≥0.1	拉力试验机	ASTM D 412
延伸率(%) Elongation	≥100	拉力试验机	ASTM D 412
撕裂强度（N/mm)	≥0.5	拉力试验机	ASTM D 624
压缩比(%)(@50psi)	≥40(@50psi)	压缩力测试仪	ASTM D 695
导热系数(W/m·K)	20.0(±5)	LW-9389导热系数测试仪	ASTM D 5470
热阻(℃in2/W)(@20psi&1mm)	≤0.18(@20psi/2mm)	LW-9389导热系数测试仪	ASTM D 5470
使用温度 (℃)	-50~150	XB-OTS-150D-C可程式冷热冲击箱	IEC 60068-2-14

应用领域Application field- m95536cn金太阳官网下载 -

卫星
雷达
大型服务器
光电行业
网通产品
可穿戴设备

公司实力Company strength- m95536cn金太阳官网下载 -

19年专注导热界面材料研发、制造与销售一体化服务

22条全工艺生产线，产能高，交货周期短

100项产品专利研发成果，坚持创新，智造科技

300台生产设备和检测设备，保障材料高品质输出

15000平米实力生产加工厂房，专于定制客户所需产品

24小时贴心售后团队，快速响应每一位客户的问题

联系我们contact us- m95536cn金太阳官网下载 -

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