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可剥离导热凝胶系列—HTDG250

m95536cn金太阳官网下载 HTDG-250 系列, 可剥离导热凝胶彻底固化后是一种柔韧的橡胶弹性体，适用于有散热需求的电子/电气领域，特别适用于不同元器件共用一个散热器的场合，可自动点胶，以实现自动化作业。固化后易剥离，不污染元器件，方便后期返修.

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01最薄可剥离的厚度0.15mm

02高导热性能，低热阻

032.5 W导热系数

04柔软，可消除应力，减震阻尼

05固化后可保持所需厚度

19年专注导热界面材料研发、制造与销售一体化服务

22条全工艺生产线，产能高，交货周期短

100项产品专利研发成果，坚持创新，智造科技

300台生产设备和检测设备，保障材料高品质输出

15000平米实力生产加工厂房，专于定制客户所需产品

24小时贴心售后团队，快速响应每一位客户的问题

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随着电子产品的发展，轻薄化成为时代要求，同时RFID抗金属读写器及其标签、EMI电子元件、无线充电产品及电磁屏都提出了同样的要求，为解决此项难题，吸波材料应运而生，在电子产品领域发挥着重要作用。该产品易于裁切，超薄，柔软，可根据客户需求制作成卷或切片，可与屏蔽类材料(金属箔类或织物类)进行贴合。【产品厚度】0.03~0.1mm

: SMT泡棉

HFC-SMT泡棉是一种可通过SMT回流焊接在PCB板上,具有优异弹性的导电接触端子，用于EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分，以金属镀层为内外层的薄膜，经过高温加工而成。它表面光滑，回弹性优越，耐高温，具有优良的导电性和抗氧化性，焊接强度较好，产品符合欧盟ROSH要求。在回流焊接时使用的焊料和锡接触很好，焊接后跟PCB板有很好的接触强度。