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低出油碳纤维
导热垫片
—H500-LY
m95536cn金太阳官网下载H500-LY导热硅胶垫片,是一款柔软性好,低出油,超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能,并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高,能够很好地填充间隙,实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性,是一种极佳的导热填充材料,被广泛应用于新能源产品中。
HFS-30 各向异性
导热垫片
m95536cn金太阳官网下载HFS-30是一款具有良好导热性能,较低热阻的高效能
导热垫片
,可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙,实现发热部件到散热部件之间的高效热传递,大幅度降低界面热阻。与此同时,该高效能散热片还可以在较低的应力条件下使用,避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性,可以用于光电模块,网通等需要高效热传递的设备。【长宽尺寸】120mm×120mm。【产品厚度】0.5mm~3.0mm可满足不同客户需求。
HFS-20 各向异性
导热垫片
m95536cn金太阳官网下载HFS-20是一款具有良好导热性能,较低热阻的高效能
导热垫片
,可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙,实现发热部件到散热部件之间的高效热传递,大幅度降低界面热阻。与此同时,该高效能散热片还可以在较低的应力条件下使用,避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性,可以用于光电模块,网通等需要高效热传递的设备。【长宽尺寸】120mm×120mm。【产品厚度】0.5mm~3.0mm可满足不同客户需求。
HFS-15 各向异性
导热垫片
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,可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙,实现发热部件到散热部件之间的高效热传递,大幅度降低界面热阻。与此同时,该高效能散热片还可以在较低的应力条件下使用,避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性,可以用于光电模块,网通等需要高效热传递的设备。【长宽尺寸】120mm×120mm。【产品厚度】0.5mm~3.0mm可满足不同客户需求。
HFS-18 各向异性
导热垫片
m95536cn金太阳官网下载HFS-18
导热垫片
是一款具有良好导热性能,较低热阻的高效能
导热垫片
,可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙,实现发热部件到散热部件之间的高效热传递,大幅度降低界面热阻。与此同时,该高效能散热片还可以在较低的应力条件下使用,避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性,可以用于光电模块,网通等需要高效热传递的设备。【长宽尺寸】120mm×120mm。【产品厚度】0.5mm~3.0mm可满足不同客户需求。
超软硅胶
导热垫片
-H700 soft
导热硅胶垫片具有一定的柔韧性,优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,起到绝缘、减震等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,具有工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料,广泛应用于电子电器产品中。【长宽尺寸】200mm×400mm可根据要求定制。【产品厚度】1mm-4mm可满足不同客户需求。
超软导热绝缘垫片-H350 soft
导热垫片
具有一定的柔韧性,优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,起到绝缘、减震等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,具有工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料,广泛应用于电子电器产品中。【长宽尺寸】200mm×400mm可根据要求定制。【产品厚度】1mm-4mm可满足不同客户需求。
超软
导热垫片
-H200 soft
导热硅胶垫片具有一定的柔韧性,优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,起到绝缘、减震等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,具有工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料,广泛应用于电子电器产品中。【长宽尺寸】200mm×400mm可根据要求定制。【产品厚度】0.8mm-3mm可满足不同客户需求。
通用硅胶
导热垫片
-H500
导热硅胶垫片具有一定的柔韧性,优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,起到绝缘、减震等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,具有工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料,广泛应用于电子电器产品中。【长宽尺寸】200mm×400mm可根据要求定制。【产品厚度】0.5mm-3mm可满足不同客户需求。
通用硅胶
导热垫片
-H400
导热硅胶垫片具有一定的柔韧性,优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,起到绝缘、减震等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,具有工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料,广泛应用于电子电器产品中。【长宽尺寸】200mm×400mm可根据要求定制。【产品厚度】0.5mm-4mm可满足不同客户需求。
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