铜铝箔胶带（双导）

HFC-MT系列产品是以铜箔或铝箔为基材，单面贴无基材亚克力导电双面胶而成。产品适合模切以及贴附，广泛用于电脑、手机等各类电子电器产品，主要是在高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无线电波的干扰。产品胶带为无基材导电胶带，具有较强的粘性，能够与产品充分贴合，不易分离。

铜铝箔胶带（单导）

HFC-MT系列产品是以铜箔或铝箔为基材，单面贴无基材亚克力不导电双面胶而成。产品适合模切以及贴附，广泛用于电脑、手机等各类电子电器产品，主要是在高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无线电波的干扰。产品胶带为无基材胶带，具有较强的粘性，能够与产品充分贴合，不易分离。

导电布胶带（灰色）

HFC-MC导电布胶带系列是以灰色导电布为基材,单面或双面背导电胶形成导电布胶带,具有较高的初粘、导通、抗化学性能。主要用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补及通讯设备等电子消费品;

导电布胶带（黑色）

HFC-MC导电布胶带系列是以黑色导电布为基材,单面或双面背导电胶形成导电布胶带,具有较高的初粘、导通、抗化学性能。主要用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补及通讯设备等电子消费品;

石墨泡棉

HFC-导热石墨泡棉是由导热石墨片与PU泡棉芯包裹，并在一面或两面背胶而成便于更好的粘合使用，在起到导热效果的同时，也起到缓冲作用，规格可按要求定制，也可模切成所需要形状。广泛应用于电子机箱、机壳、室内机箱、工业设备、笔记本电脑、移动通讯设备等发热元器件的导热及防震缓冲。相关客户已经涉及消费电子、通讯、汽车、医疗等众多应用领域.

半包型导电泡棉

HFC-GB系列导电泡棉系列，它用于电信、高速计算机的输入、输出接口屏蔽。(结构可依客户需求自由变更)

HFC-A2000--高磁导率吸波材料系列

随着电子产品的发展，轻薄化成为时代要求，同时RFID抗金属读写器及其标签、EMI电子元件、无线充电产品及电磁屏都提出了同样的要求，为解决此项难题，吸波材料应运而生，在电子产品领域发挥着重要作用。该产品易于裁切，超薄，柔软，可根据客户需求制作成卷或切片，可与屏蔽类材料(金属箔类或织物类)进行贴合。【产品厚度】0.1~1.0mm

HFC-A1000--高磁导率吸波材料系列

随着电子产品的发展，轻薄化成为时代要求，同时RFID抗金属读写器及其标签、EMI电子元件、无线充电产品及电磁屏都提出了同样的要求，为解决此项难题，吸波材料应运而生，在电子产品领域发挥着重要作用。该产品易于裁切，超薄，柔软，可根据客户需求制作成卷或切片，可与屏蔽类材料(金属箔类或织物类)进行贴合。【产品厚度】0.1~1.0mm

HFC-A5000--高磁导率吸波材料系列

随着电子产品的发展，轻薄化成为时代要求，同时RFID抗金属读写器及其标签、EMI电子元件、无线充电产品及电磁屏都提出了同样的要求，为解决此项难题，吸波材料应运而生，在电子产品领域发挥着重要作用。该产品易于裁切，超薄，柔软，可根据客户需求制作成卷或切片，可与屏蔽类材料(金属箔类或织物类)进行贴合。【产品厚度】0.05~3mm

HFC-A12000--高磁导率吸波材料系列

随着电子产品的发展，轻薄化成为时代要求，同时RFID抗金属读写器及其标签、EMI电子元件、无线充电产品及电磁屏都提出了同样的要求，为解决此项难题，吸波材料应运而生，在电子产品领域发挥着重要作用。该产品易于裁切，超薄，柔软，可根据客户需求制作成卷或切片，可与屏蔽类材料(金属箔类或织物类)进行贴合。【产品厚度】0.05~0.5mm